PCB激光切割系统 - 上海华川松半导体科技有限公司

特点

基片尺寸(Zig 型)YMS 2:→ 350mm(X) x 350mm(Y) x 12mm(Z)
  • 工作区域:→ 300mm x 300mm
  • 尺寸:→ 约 900mm(X) x 1,100mm(Y) x 1,400mm(Z)(待定)
  • 重量:→ 约 600kg(待定)
  • 波长:→ 355nm 或 532nm
  • 光斑尺寸:→ 约20um(计算值)
  • 系统控制:→ PC 主机控制
  • 环境温度:→ 23°C ± 2°C
  • 环境湿度:→ < 60%(无凝结)
  • 安全:→ 门联锁和紧急停机开关
  • 所需电源:→ 电源:220VAC±10%,50/60Hz,三相,30A
  • 所需电源:→ CDA:5 kg/cm²,ø12(1个)
  • 所需电源:→ 真空吸尘器:ø12(1个)
  • 所需电源:→ 排气管:ø150(1个)




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