激光切割系统 - 上海华川松半导体科技有限公司
基板尺寸：Ø 300mm
重复精度：< ±1um
定位精度：< ±1um
EFEM：上下料口、机器人及对准器
洁净玻璃：1000级
电源：220V (3ph), 50/60Hz, 50A
辅助设备：CDA、真空、N₂、PCW及排气
环境：温度：20 ~ 25°C / 湿度：40% ±5%
高效激光系统
固体激光器确保高精度、高吞吐量激光加工，并降低热应力
兼容翘曲晶圆
自适应真空和张力传感，支持翘曲晶圆
激光光束监控和智能传感
实时光束轮廓监控，提供预测性警报，确保质量均匀一致
激光功率和能量反馈控制
在线监控，闭环反馈，确保最佳稳定性
智能自动化和触控用户界面
基于配方的系统，界面友好
