SD451 - 上海华川松半导体科技有限公司
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晶元划片机
半导体创新的开始
SD842
SD742
SD642
SD451
SD221
SD110
SD451
半自动切割锯机 [单台双刀片型]
特点
型号:SD451
方形:300mm x 300mm
圆形:⌀424mm (16英寸)
双刀片式
空气轴承主轴
主轴最高转速:60,000 rpm
刀片尺寸:2英寸 (⌀58mm)(可选:3英寸)
双摄像头放大倍数
- x 1.5 / x 6.0
适用于大封装切割
多工位(多切割)
标准配置
- BBD
- NCS
- 修整B/D(内置)
选配配置
- SECS/GEM
- 排气扇单元